微結(jié)構(gòu)和硬度測(cè)試光學(xué)儀器及測(cè)量顯微鏡
了解殘留應(yīng)力對(duì)疲勞裂縫成長(zhǎng)的影響，所以本實(shí)驗(yàn)使用X光與中子繞射法量測(cè)殘留應(yīng)力。 X光量測(cè)表層殘留應(yīng)力，
氬焊殘留壓應(yīng)力較小且應(yīng)力范圍較平均，電焊殘留壓應(yīng)力較大且波動(dòng)大，可能是熱輸入量造成冷卻速率快慢，
因此對(duì)表層殘留應(yīng)力影響大。中子量測(cè)內(nèi)部殘留應(yīng)力，氬焊殘留壓應(yīng)力大于電焊。
焊件分別在25°C與288°C下進(jìn)行疲勞裂縫成長(zhǎng)試驗(yàn)。結(jié)果顯示，所有試片為穿晶破裂。在25°C，
焊道的疲勞裂縫成長(zhǎng)低于316L母材，可能為為結(jié)構(gòu)的影響導(dǎo)致疲勞裂縫成長(zhǎng)速率降低。
因其焊接微結(jié)構(gòu)為不均勻的，破斷面較粗糙，而阻礙疲勞裂縫成長(zhǎng)。在288°C，所有試片結(jié)果相似。
氬電焊試片分別發(fā)生動(dòng)態(tài)回復(fù)以及平面滑移現(xiàn)象。氬焊具有較高的疊差能，造成動(dòng)態(tài)回復(fù)而使疲勞裂縫成長(zhǎng)增快。
電焊有較低疊差能，發(fā)生平面滑移而延長(zhǎng)疲勞壽命。
微結(jié)構(gòu)及硬度主要對(duì)疲勞裂縫成長(zhǎng)有較大影響，殘留應(yīng)力對(duì)疲勞裂縫成長(zhǎng)無(wú)太大影響
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