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表面檢驗應用,電子顯微鏡檢驗所制備的表面復制品表面檢驗 在試驗過程中，經適當制備的試樣表面可用金相技術進行分析。這些技術主要包括用冶金方法制備試樣表面，用光學顯微鏡直接檢驗表面，或用電子顯微鏡檢驗所制備的表面復制品。 一般在低倍率和中等倍率下可以看出，在靜裁荷下形成的滑移線是鮮明的直線，它們均勻地分布在每個晶粒上。在高倍率下可以看出，這些獨立的線是具有不同高度的平行線滑移帶。在循環(huán)應力下產生的滑移線形成了滑移帶，它們不一定一直延伸而通過晶粒，隨著試驗的進行，在老的滑移線旁邊形成了新的滑移線，各滑移帶之間的中間區(qū)顯然沒有滑移用電子顯微鏡檢驗所受應力超過疲勞極限的試樣后可知，在滑移帶上散布著亞微觀裂紋和裂隙狀溝槽，而實際上所受應力低于疲勞極限的試樣中少數滑移帶上就存在亞微觀裂紋。對各種碳鋼施加大小等于或稍低于疲勞極限的應力作試驗后發(fā)現(xiàn)，其滑移帶上具有同樣的微觀裂紋(深度為10～100微米)雖然將許多延性金屬置于室溫下和大小接近疲勞極限的應力下作試驗時，?？吹交茙ч_裂現(xiàn)象，但改變了試驗條件或增加了某些合金成分后就會造成晶界開裂。 許多研究人員曾經用提高溫度的辦法使開裂形式從穿晶開裂變?yōu)榫Ы玳_裂。例如，將4毫米直徑的鎂試樣置于室溫和250℃兩種溫度下作了交變軸向應力試驗。已經查明，在室溫下滑移帶或攣晶間界上所產生的各個裂紋都是穿晶裂紋。另一方面，在250℃下各個裂紋都是晶界裂紋；有人認為這是晶界滑移的結果。 在零下和室溫下，純鋁中的裂紋產生在持久性滑移帶上，但在高溫下它們主要產生在晶界上。已經發(fā)現(xiàn)，滑移帶開裂和晶界開裂都發(fā)生在不到預期壽命的5％時。晶界開裂一般發(fā)生在接近于最大剪應力方向的那些晶界上，以及位向相差很大的晶粒之間的那些晶界上，因而使一個品粒的滑移不能傳到鄰近的一個晶粒上
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華東華南地區(qū)
